【数据世界网】6月16日消息，近日有关小米14的最新消息透露，小米公司计划在未来推出一款搭载高通骁龙8 Gen3处理器的旗舰手机。与此同时，小米14还将引入华星最新款极窄边框面板，以提供更出色的显示效果。
这款小米14将采用华星的极窄边框面板，边框宽度仅为1毫米。相比之下，小米13的边框宽度为1.61毫米，而iPhone 14和iPhone 14 Pro的边框宽度分别为2.4毫米和2.15毫米。
据了解，该面板采用了新的电路结构设计，将Fanout走线转移到AA显示区内部，从而节省了下边框所需的fanout布线空间，使得面板下边框宽度至少缩小了20%。此外，华星还通过像素内新型走线设计，实现了电源VSS信号在AA发光区的网状分布，有效降低了传输电源信号时的金属阻值。数据显示，在保持面板边框尺寸不变的情况下，采用窄边框技术的面板可以降低大约8%的发光功耗。
华星还开发了一种名为FIAA Slim的设计方案，该方案可以有效减少搭载窄边框技术面板的制造工序，提高生产效率。小米14将成为首批搭载华星极窄边框直屏的手机，预计最早将于11月份正式发布。
小米14将成为一款搭载高通骁龙8 Gen3处理器和华星最新款极窄边框面板的旗舰手机。这一窄边框设计的引入不仅为用户带来更出色的显示效果，还有望在发光功耗和制造工序方面带来一定的优势。小米14的发布日期虽未确定，但预计将在今年11月份与消费者见面。据数据世界网了解，小米公司正加紧研发工作，为用户带来更加出色的手机体验。
