【数据世界网】5月15日消息，据彭博社的最新一期Power On通讯报道，苹果计划在今年年底或2024年初推出首款配备下一代M3 Apple Silicon自研芯片的Mac电脑。
根据可靠消息源，正在进行测试的M3 Pro芯片预计将搭载于下一代14英寸和16英寸MacBook Pro机型中。这款M3 Pro芯片被称为具有创新技术的新一代处理器，拥有12个CPU内核、18个GPU内核和36GB统一内存。与当前的M2 Pro芯片相比，M3 Pro芯片将多出2个CPU内核和2个GPU内核，以及额外的4GB统一内存。
据数据世界网了解，苹果预计将采用3nm制造工艺来生产M3系列芯片。这意味着每个内核的性能将得到提升，整体性能将不仅仅是多出2个内核的增加。
此外，著名分析师郭明錤此前也表示，预计苹果下一款新的MacBook Pro将于2024年上半年开始量产。该机型将搭载M3 Pro和M3 Max芯片，并采用3nm工艺(台积电N3P或N3S)制造。
