在近日举行的小米年度技术盛典上，小米集团正式揭晓了2025年度技术大奖的归属。其中，自研芯片"玄戒O1"凭借突破性创新摘得千万级一等奖，2200MPa超强钢与智能康镜创新架构分获二、三等奖。这场持续七年的技术奖项评选，再次印证了小米在核心科技领域的持续深耕。
作为本次最大亮点，玄戒O1旗舰处理器采用第二代3nm制程工艺，集成190亿晶体管于109mm²芯片面积中，实验室跑分突破300万大关。该芯片在GPU能效比方面实现重大突破，较苹果同代产品降低35%功耗，并搭载动态性能调度技术，可根据使用场景智能调节核心运行规模。这款芯片已应用于小米15S Pro手机、平板7 Ultra及手表S4等终端设备，标志着小米完成从芯片设计到终端产品的全链路贯通。
追溯研发历程，小米自2014年启动澎湃芯片项目后，历经技术路线调整，于2021年重启手机SoC研发。截至2025年4月，玄戒系列累计研发投入已超135亿元。值得关注的是，该芯片入选《人民日报》年度科技记忆榜单，其技术突破获得权威媒体认可。小米创始人表示，芯片研发将长期对标国际顶尖水平，持续推动性能与能效的双重突破。
二等奖项目2200MPa超强钢由东北大学王国栋院士团队、育材堂材料公司与小米联合研发。这种全球领先的汽车用热成形钢，将率先应用于小米YU7车型的车门防撞梁及A/B柱热气胀管。该材料突破传统钢材强度极限，为新能源汽车轻量化与安全性提供全新解决方案。项目团队透露，这种特种钢材的研发历时三年，经过上千次材料试验才最终定型。
在盛典现场，小米同步宣布新一代SU7电动汽车将于2026年4月正式上市，目前已开启小订通道，预售价22.99万元起。数据显示，现款SU7上市21个月累计交付量突破36万辆，月均销量稳定在1.7万辆以上，成为20万元以上价位段最畅销的轿车车型。这款现象级产品的成功，为小米汽车业务奠定了坚实市场基础。
自2019年起设立的技术大奖，已成为小米工程师文化的核心载体。该奖项每年评选一次，奖金规模从最初的百万美元升级至千万人民币，且不设研发成本上限。七年间，累计颁发奖金超过3亿元，激励超过200个核心技术团队。这种持续投入机制，正在推动小米在芯片、材料、智能硬件等领域形成技术壁垒。
