小米集团董事长雷军通过个人微博宣布，2026年度千万技术大奖最终由小米玄戒O1团队摘得。这一奖项旨在表彰在核心技术领域取得突破性进展的工程师及团队，自2020年设立以来已累计颁发7500万元奖金。
据雷军介绍，本年度技术大奖竞争尤为激烈，共有154个项目参与评选，覆盖芯片研发、智能手机、智能汽车、人工智能及新材料等多个前沿领域。经过多轮评审，最终由玄戒O1团队凭借其自主研发的3nm制程芯片技术脱颖而出。该团队也成为小米芯片业务首次获得此项最高荣誉的代表。
公开资料显示，玄戒O1芯片采用第二代3nm工艺制程，创新性地采用十核四丛集架构设计。这一技术突破使小米成为中国大陆首家、全球第四家掌握3nm制程手机芯片研发能力的企业。该芯片的量产应用标志着小米在高端半导体领域实现重要里程碑。
雷军在微博中透露，过去五年小米累计研发投入达1050亿元，超出原计划的1000亿元目标。面向未来五年，公司计划将研发投入提升至2000亿元，重点聚焦芯片、操作系统、人工智能等底层核心技术领域。他强调："技术研发需要长期投入和战略定力，小米将持续攻克关键技术难题，构建'人车家全生态'的技术壁垒。"
记者梳理发现，自2020年设立千万技术大奖以来，小米共评选出9个最高奖项，其中两届出现双奖并列情况。本年度颁奖典礼上，雷军亲自为芯片团队颁发奖杯，现场照片显示颁奖仪式在小米技术中心举行。此次获奖不仅是对玄戒O1团队技术实力的认可，也彰显了小米在半导体领域的持续投入开始结出硕果。
