2026国际集成电路创新博览会（IICIE）即将在深圳国际会展中心（宝安）拉开帷幕，同期还将举办CIOE中国光博会与elexcon深圳国际电子展。三展联动，总展示面积达34万平方米，预计吸引超过5000家企业参展，覆盖半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，形成完整的产业生态闭环。
作为展会的重要垂直论坛，EDA与IP电子设计论坛将于9月11日举行。论坛以“技术落地+国产替代”为核心主线，聚焦EDA算法迭代、先进IP核研发、AI设计工具及3DIC异构集成等关键领域，旨在打通工具研发、IP开发、芯片设计及先进封装的全产业链资源壁垒。届时，国际头部厂商、本土标杆企业、AI设计平台及软件服务商将齐聚一堂，从产业路线、工具算法、量产案例及资本赋能等维度，共同探讨EDA与IP产业的短期突破与长期生态建设。
当前，芯片设计正从单芯片向芯片-封装-系统一体化协同工程升级，AI大模型、智算服务器、Chiplet及3D堆叠技术的全面落地，对EDA与IP的自主可控提出了更高要求。作为集成电路产业的“工业软件底座”，EDA与IP的技术创新直接决定了国内高端芯片的量产能力。论坛将深度拆解国产设计工具的自主发展路径，为产业核心瓶颈提供解决方案。
论坛嘉宾阵容强大，涵盖海内外行业龙头企业核心技术高管。楷登电子（Cadence）资深技术支持总监王辉将分享AI在PCB布局及先进封装协同仿真中的应用，提出异构算力芯片系统级仿真优化方案；北京华大九天科技股份有限公司高级总监余涵将剖析国产全流程EDA工具的迭代现状，解读资本与自主研发双模式的发展逻辑；杭州广立微电子股份有限公司技术市场总监张克非将聚焦先进工艺节点，探讨EDA验证工具与IP如何缩短流片周期、降低量产风险。
上海鸿芯微纳技术有限公司3DIC产品经理张雪垠将拆解3DIC设计平台能力，派兹EDA（EDA365 AI）团队将展示行业前沿AI EDA平台，演示智能工具如何降低设计企业使用门槛。万兴软件也将围绕EDA与IP主题展开讨论，为产业提供多元视角。
EDA与IP电子设计论坛不仅是技术交流的平台，更是产业资源对接的核心枢纽。论坛将吸引EDA研发工程师、IP产品负责人、芯片设计技术决策者、半导体产业投资人及科研院所研发人员参与，助力跨界融合与全链协同，共同推动国产特色芯生态的构建。9月11日上午，深圳国际会展中心（宝安）诚邀全行业同仁共聚，以工具自主筑牢芯片产业根基，以技术创新赋能算力产业发展。
