长鑫科技集团股份有限公司近日举办了一场网上投资者交流会，公司董事长朱一明在会上深入阐述了公司在集成电路领域的战略布局与发展方向。他指出，集成电路作为推动经济社会发展的战略性产业，DRAM芯片作为数字经济时代的核心内存组件，对信息基础设施的建设至关重要。长鑫科技自成立以来，始终致力于通过自主研发填补国内技术空白，保障供应链安全，尽管这条道路充满挑战，需要大量投入且周期漫长，但公司依然坚定前行。
针对投资者关于公司上市后如何展现长期价值并缓解市场对存储行业周期性波动及大额资本支出的担忧，朱一明表示，长鑫科技将坚守“以存储科技赋能信息社会，改善人类生活”的使命，持续加大技术研发力度，不断优化工艺与产品，强化人才队伍建设，完善运营管理体系，力求成为技术领先且商业成功的半导体存储企业。他强调，通过多元化产品布局和产能的稳步扩张，公司有望在未来市场中占据更有利的位置。
在交流会上，有投资者特别关注到DRAM行业作为重资产、高投入领域的特性，以及长鑫科技近年来持续进行产能建设所面临的折旧压力。根据招股书数据，2023年至2025年，公司固定资产折旧预计将分别达到105.55亿元、148.75亿元和246.8亿元。朱一明回应称，作为采用IDM模式的DRAM制造商，公司确实需要持续且大量的资本投入。目前，公司正处于产能快速提升阶段，规模效应尚未完全显现，因此折旧金额随固定资产规模扩大而增加。他指出，这种亏损是行业周期性和阶段性特征的体现，符合行业规律，且随着产能释放、产品结构升级和精益管理，公司盈利拐点已得到多期财务数据的验证。
同时，朱一明也提醒投资者，公司仍在持续进行产能建设，固定资产账面价值预计将进一步上升，大额折旧将在折旧期限内对公司业绩产生一定影响。公司已在招股说明书中详细披露了相关风险，包括“固定资产建设投资及折旧金额较大的风险”和“募投项目新增费用及折旧摊销影响公司经营业绩的风险”等。
面对DRAM行业的周期性波动，有投资者询问长鑫科技目前的盈利能力是否足以应对行业下行周期，以及公司如何通过产品结构调整、长协订单和成本管控来平滑周期影响。朱一明表示，公司在产能规模、工艺技术和产品布局方面已构建起显著优势，未来持续经营和抗风险能力将不断增强。目前，公司在合肥、北京两地拥有三座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一、全球第四。公司通过持续加大研发投入、加快产品迭代、优化产品结构、拓展市场与客户，实现了产品销售的高速增长。同时，公司工艺技术水平快速追赶世界先进水平，随着产能规模扩大、产品结构优化和更先进工艺平台的量产，以及精细化管理的推进，公司将进一步提升竞争力，为未来业绩持续增长提供有力保障。
