近日，科技圈内热议不断，众多博主纷纷在社交平台晒出小米18 Fold发布会的邀请函礼盒。礼盒中，一块铝板上镶嵌着玄戒O3芯片本体，下方还附有雷军的亲笔签名，这一设计独特且极具纪念意义。
实际上，小米在芯片纪念品的推出上早有先例。去年玄戒O1发布时，小米就制作了类似的纪念品，不过当时并未对外售卖，而是以限量赠送的方式，送给了媒体、员工，还通过抽奖送给部分用户。当时雷军在给玄戒员工赠送纪念品时，还附上了一封饱含深情的信。信中他提到，玄戒O1作为小米首款高端旗舰SoC，也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC，历经4年多的日夜奋战，让小米站在了全球SoC研发的最前列。他还向员工们表示祝贺：“中国芯片史上已经刻下了各位的成就。”
小米自研芯片战略已走过10年历程，2021年正式重启大芯片SoC的研发。经过四年多时间、投入135亿资金，终于打造出处于行业第一梯队的玄戒O1。如今，小米又带来了迭代的玄戒O3，尽管工艺依旧是3nm，但性能却实现了大幅提升，堪称当前手机行业史上的一颗“明星”SoC。
从性能参数来看，玄戒O3表现极为亮眼。CPU采用十核全大核设计，配备C1 - Ultra + C1 - Premium + C1 - Pro，最高主频可达4.35GHz，多核跑分首次突破15000分，性能提升高达60%。GPU方面更是实现了前所未有的跨代式升级，首发16核的G2 - Ultra NX图形处理器，性能提升85%，是目前最强的手机图形处理性能，跑分测试完全碾压A19 Pro，同时功耗相较前代降低64%。
在内存支持上，玄戒O3是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。缓存方面，集成60MB的片上缓存，包含12MB的L2和16MB的L3，GPU和NPU也有独立缓存，还有16MB的系统级共享缓存。NPU架构也进行了全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型打造，拥有200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能大幅提升45%。
