特斯拉正式宣布启动TERAFAB超级芯片工厂项目，这一计划被马斯克称为芯片制造领域"迄今为止最宏大的工程"。项目规划年产能达1000亿至2000亿颗先进AI及存储芯片，预计总投资额高达200亿美元，建成后将实现每年超1太瓦的算力输出，相当于当前全球AI芯片年产能的50倍。
根据特斯拉披露的技术路线图，该项目将构建从逻辑芯片、存储芯片到先进封装的全产业链体系，重点攻关2纳米制程工艺。产品线分为两大方向：面向自动驾驶与人形机器人的"AI5/AI6"边缘计算芯片，以及专为太空环境设计的抗辐射"D3"芯片。其中80%产能将用于支持SpaceX的星链网络、星舰计划及轨道数据中心建设，剩余20%满足地面算力需求。
马斯克在发布会上强调，特斯拉现有业务每年消耗超千亿颗芯片，而随着Optimus人形机器人实现年产10亿台的目标，芯片需求将激增至当前汽车业务的50倍。他直言："全球现有晶圆厂产能仅能满足特斯拉需求的2%，建设TERAFAB是唯一解决方案。"数据显示，当前全球AI算力年产能约20吉瓦，特斯拉新工厂的产能将彻底改变行业格局。
项目实施将分三阶段推进：2026-2028年完成首座样板工厂建设，重点验证Dojo3、FSD及机器人芯片的先进制程良率；2029-2032年实现满产运行，启动每年亿吨级太空物资投放计划；2033-2040年达成机器人自主建造工厂、自主铺设太空基建的终极目标，形成能源、算力、AI、航天的跨星球闭环系统。
经济模型测算显示，TERAFAB投产后可使特斯拉芯片综合成本下降50%-70%，算力电力成本降至地面光伏的1/3至1/5，产品迭代速度提升2-3倍。Gartner分析师指出，该项目将开创算力资源跨场景配置的新模式，尽管面临技术、资金、太空物流等多重挑战，但成功实施将显著增强全球芯片产业链的抗风险能力。
目前TERAFAB项目官网已上线简易页面，同步开放特斯拉、SpaceX、xAI三家公司的招聘通道。TeslaAI官方微博表示将持续公开项目进展，首期更新将聚焦样板工厂的选址与供应链布局细节。
