时隔一年多，小米再度在芯片领域发力，一口气推出三款全新芯片，引发行业高度关注。此次发布的芯片不仅延续了手机端的高性能路线，更将触角延伸至AI加速和车载智能驾驶领域，展现出小米在芯片自主研发上的全面布局。
作为此次发布的核心产品，玄戒O3移动端芯片在性能上实现重大突破。基于3nm工艺打造，这款芯片采用三丛集十核CPU设计，包含2个C1-Ultra核心、4个C1-Premium核心和4个C1-Pro核心，形成"中杯大杯超大杯"的组合架构。实验室环境下，安兔兔跑分突破500万分大关，GeekBench 6单核成绩达到3945分，多核成绩15221分，在多项性能指标上超越已发布的旗舰芯片。为解决能效问题，小米通过动态调频调压技术和直穿式顶层走线工艺，使中低负载能耗较前代降低25%。GPU部分首发ARM最新G2-Ultra架构，延续16核心设计，在性能和能效比上均有显著提升。
在芯片架构设计上，小米展现出深厚的技术积累。玄戒O3在133mm²的芯片面积内集成240亿个晶体管，较前代增加26%。通过自主设计StdCell单元和采用沟道消除技术，在保持工艺不变的情况下提升晶体管密度。这款芯片还配备16MB L3缓存和16MB SLC缓存，支持200TOPS张量算力的NPU、H.266硬件解码器以及最新的LPDDR6内存规格，形成完整的计算生态体系。
针对AI加速场景，小米推出6nm工艺的玄戒O100芯片。这款产品创新性采用3D晶圆级堆叠技术，通过混合键合工艺实现28672路直连通路，较传统PoP堆叠封装提升近300倍。内存带宽达到惊人的1.22TB/s，使3B端侧模型生成速度提升至330 Tokens/s。这项突破有效解决了大模型运行中的内存瓶颈问题，为端侧AI部署提供全新解决方案。现场演示显示，该芯片在极小面积内实现了超快推理速度，使端侧大模型从概念验证转向实际应用。
压轴登场的玄戒D100芯片定位车载智能驾驶领域。这款3nm工艺芯片集成20核CPU和16核NPU，支持160GB统一内存，最高可本地部署200B参数量的超大模型。现场展示的Ai Cube原型机集成三款新芯片，形成完整的计算中心解决方案。虽然具体模型参数和量化方式尚未公布，但该芯片已展现出在智能驾驶领域的巨大潜力。通过将不同算力需求的场景分配给专用芯片，小米构建起层次分明的车载计算架构。
此次芯片发布标志着小米在核心技术领域的重大进展。从手机到车载场景的全覆盖，不仅减少对外部供应商的依赖，更构建起软硬件深度整合的生态系统。玄戒O3将于9月随小米18 Fold手机首发上市，O100和D100则计划明年正式商用。这种多线并进的研发策略，展现出小米在芯片领域的持续投入和长远布局，为智能设备行业带来新的竞争变量。
