一家上市公司近日宣布，计划通过发行股份及支付现金的方式，收购杭州众芯硅、宁容海川等41名交易对手合计持有的杭州众硅64.69%股权。与此同时，该公司还拟向不超过35名特定投资者定向发行股份，以募集配套资金支持后续发展。
杭州众硅的主营业务聚焦于化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产与销售。作为湿法工艺的核心设备供应商，该公司不仅提供CMP设备，还为客户量身定制整体解决方案。值得一提的是，杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业之一，在行业内具有显著的技术优势。
此次交易的收购方，原本专注于高端半导体设备的研发、生产与销售。其产品广泛应用于集成电路、LED外延片、先进封装、MEMS等半导体制造领域，核心产品包括刻蚀设备、薄膜设备、MOCVD设备等，并为客户提供配件及服务。在等离子体刻蚀与薄膜沉积等干法设备领域，该公司已具备国际领先的技术实力，产品覆盖高能/低能等离子体刻蚀（CCP、ICP）、MOCVD、LPCVD、ALD及EPI等关键工艺设备。
通过本次收购，上市公司将实现从“干法”设备向“干法+湿法”整体解决方案的跨越式发展。整合后，公司将具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力，填补在湿法设备领域的空白。这一战略布局将显著提升公司在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力，满足先进晶圆厂和存储厂对工艺协同性、产线稳定性与整体效率的严苛要求。上市公司可借此为客户提供高度协同的成套设备解决方案，缩短工艺调试和验证周期，增强客户黏性，加速在主流产线的规模化渗透。
上市公司表示，交易完成后，双方将协同发展，进一步增强产品覆盖度和持续经营能力，提升市场竞争力和行业影响力。这一整合不仅有助于优化资源配置，还将为公司开辟新的增长空间。
财务数据显示，杭州众硅在2023年、2024年及2025年1-11月分别实现营业收入1.08亿元、5287.17万元和1.28亿元；同期净利润分别为-1.5亿元、1.62亿元和1.24亿元。预计2025年度营业收入约为2.4亿元，显示出良好的增长势头。
关于标的资产的预估作价，目前交易相关的审计、评估工作尚未完成，拟定交易价格尚未最终确定。相关方将在后续工作中进一步披露详细信息。
