彭博社知名记者马克·古尔曼最新爆料显示，苹果公司正在加速推进新一代芯片研发进程。在M6芯片完成流片仅半年后，M7芯片的流片工作已正式启动，这预示着搭载该芯片的设备有望于2027年上半年与消费者见面。按照产品迭代规律，M7 Pro和M7 Max版本预计将在同年下半年推出，而旗舰级的M7 Ultra则要等到2028年才会亮相。
技术规格方面，M7 Ultra芯片将带来突破性升级。该芯片设计支持最高1.5TB内存容量，较前代M5 Ultra的768GB测试上限实现翻倍增长。不过古尔曼特别指出，最终产品是否会采用这一配置，仍需观察全球半导体供应链的供应能力。当前整个行业正面临内存芯片短缺困境，导致相关元器件价格持续走高且供货周期延长。
这种供应链压力已对现有产品线产生影响。以搭载M3 Ultra芯片的Mac Studio为例，其最高内存配置原本为512GB，但今年3月苹果悄然取消了该选项；两个月后的5月，256GB内存版本也停止供应。这一系列调整反映出内存供应紧张对苹果产品规划的实质性影响。
在M7芯片研发稳步推进的同时，苹果已将目光投向更远的未来。具备更强人工智能处理能力的M8芯片正在开发中，其中代号为"Soko"的处理器预计将于2028年面世。与此同时，采用1.4纳米制程工艺的高端Mac芯片也在研发管道中，这项技术突破将带来显著的能效提升。据供应链消息，这款代号"Cardinal"的新芯片将率先应用于专业级Mac产品线。
