华为近日宣布，其新一代昇腾超节点Atlas 950 SuperPoD真机将于世界人工智能大会（WAIC 2026）期间首次公开亮相。这款旗舰级产品以单柜64卡为基本单元，最大可支持8192张基于Ascend 950DT芯片的昇腾计算卡高速互联，卡规模达到Atlas 900超节点的20余倍，是英伟达NVL144的56.8倍，标志着华为在超大规模算力基础设施领域实现重大突破。
Atlas 950 SuperPoD的算力性能堪称行业标杆。其8192张计算卡的总FP8算力达8EFLOPS，FP4算力达16EFLOPS，互联带宽高达16.3PB/s，总内存容量达1152TB。与上一代Atlas 900超节点相比，训练性能提升17倍，达到4.91M TPS，可满足大模型时代对极致算力的需求。该产品于2025年9月华为全联接大会上由轮值董事长徐直军正式发布，此次WAIC展出是其真机首次对外展示。
支撑这一超强性能的核心是Ascend 950DT芯片。该芯片采用双Die UMA架构，配备144GB HBM内存，内存访问带宽达4TB/s，单卡互联带宽2TB/s。其新增的FP8、MXFP8、MXFP4等低数值精度数据格式支持，显著提升了训练效率和推理吞吐，同时向量算力也得到明显增强。芯片级的技术突破为超节点整体性能奠定了坚实基础。
在互联技术方面，华为自研的灵衢2.0协议成为关键支撑。该协议通信带宽较传统方案提升15倍，单跳通信时延从2微秒降至200纳秒，降低10倍。其支持的长距离高可靠全光无损互联，通过全光Mesh拓扑实现全对等互联，确保8192张计算卡能够高效协同工作。这一技术突破解决了超大规模集群互联的瓶颈问题。
除旗舰级950系列外，华为还将展示Atlas 850E风冷超节点。该产品无需液冷机房改造，普通风冷环境即可部署，让更多用户能够享受超节点技术带来的性能提升。基于Atlas 950 SuperPoD，华为同步推出了算力规模超过50万卡的Atlas 950 SuperCluster超节点集群，进一步拓展了超大规模算力的应用边界。
