小米集团合伙人、总裁卢伟冰在接受CNBC专访时透露，公司正加速推进自研芯片战略，计划将玄戒系列芯片升级为年度迭代产品，目标直指苹果A系列芯片的行业标杆地位。这一表态正值2026年MWC巴塞罗那展期间，标志着小米在核心技术领域的布局进入新阶段。
据公开信息显示，小米于2025年推出的首款3纳米制程自研处理器玄戒O1已实现商业化落地，该芯片被搭载于小米15S Pro旗舰手机及平板Pad 7 Ultra两款产品中。经实测，其综合性能指标成功跻身全球高端芯片第一梯队，为后续迭代奠定了技术基础。卢伟冰特别强调，玄戒芯片的研发突破得益于小米持续加大的资源投入，截至2025年4月，该项目累计研发资金已超135亿元，核心团队规模突破2500人。
关于产品落地节奏，卢伟冰透露第二代玄戒O2芯片已进入最终测试阶段，预计将于2026年第二或第三季度正式发布，首款搭载机型或为小米17S Pro。该芯片将继续采用先进制程工艺，并在AI算力、能效比等关键指标上实现显著提升。值得注意的是，小米已制定明确的全球化路线图：玄戒芯片将首先应用于国内市场新品，随后逐步拓展至欧洲、东南亚等重点海外市场。
在长期技术规划方面，小米宣布未来五年将投入2000亿元用于底层技术研发，其中芯片领域将是重点攻坚方向。这笔巨额投资将覆盖半导体材料、制造工艺、封装测试等全产业链环节，旨在构建自主可控的技术生态体系。行业分析师指出，小米的芯片战略不仅着眼于手机业务，更将为智能家居、电动汽车等物联网设备提供算力支撑，形成跨终端的技术协同效应。
