近日，商汤科技在港交所发布公告，宣布根据一般授权启动新B类股份配售计划。此次配售吸引了至少六家机构踊跃参与，充分彰显了资本市场对商汤科技长期发展潜力的坚定认可。公告指出，本轮融资所得款项将重点用于持续扩大AIDC“大装置”规模，并提升国产化硬件占比，为AI算力基础设施注入新动能。
在技术协同领域，商汤与寒武纪的合作取得突破性进展。本周寒武纪宣布完成对商汤“日日新”Seko系列多模态模型的“Day 0”级适配，这意味着双方在模型发布当日即实现硬件支持。此前仅有DeepSeek大语言模型和商汤多模态模型获得此待遇，标志着国产芯片在多模态场景下的适配能力迈入新阶段。这种深度耦合不仅体现在硬件采购层面，更延伸至芯片架构优化与模型训练的协同创新，为国产算力生态构建了差异化优势。
行业观察指出，当前AI发展正面临算力层自主可控的关键转折点。商汤通过其SenseCore大装置平台，构建起覆盖千亿参数模型训练的异构调度系统，成功破解硬件架构碎片化难题。该平台通过抽象化软件层实现跨品牌芯片统一训练，开发者可在不同硬件间无缝切换，端侧用户得以低成本获取高性能算力。这种“算力服务化”模式背后，是商汤与沐曦、摩尔线程等企业建立的阶梯式创新体系——从场景验证到集群优化，形成完整的生态闭环。
在华为昇腾910C的适配案例中，商汤完成了384卡超大规模集群的系统级协同测试。这项突破使国产GPU首次在千亿参数模型训练中通过工业级考验，通信延迟、带宽瓶颈等核心指标达到国际先进水平。更值得关注的是，商汤与记忆张量联合实现的PD分离技术商用落地，通过预填充与解码的物理分离部署，使国产GPU推理性价比提升150%，为高带宽场景提供了工程化解决方案。
面向视频生成这一算力密集型领域，商汤开源的LightX2V推理框架展现出强大兼容性。该框架支持昇腾910B、海光DCU等主流国产芯片，通过低比特量化等技术将推理性能提升3倍以上，目前下载量已突破350万次。其配套的国产化适配插件模式，有效打破了“国产算力仅适用于文本处理”的认知局限，为多模态大模型落地开辟了新路径。
在应用落地层面，商汤构建了从基础设施到终端产品的完整生态链。其AI办公助手“小浣熊”实现端侧模型精度对标云端，数字人生成平台“如影”在国产算力上高效运行，验证了技术栈的商业化可行性。针对金融、医疗等数据敏感领域，商汤推出的全栈国产化私有化部署方案，成功破解了性能、安全与便捷性的“不可能三角”，目前已在多个行业完成正式交付。
这种“大装置-大模型-应用”三位一体战略，正在重塑AI产业的价值分配逻辑。通过将算力国产化从技术概念转化为可交付的生产力工具，商汤不仅为行业提供了自主可控的解决方案，更开创了系统级协同创新的新范式。在算力主权时代，这种以应用驱动生态建设的路径，或许将成为中国AI突破技术围堵的关键变量。
