近日，数码领域传来一则重要消息：小米在折叠屏手机布局上做出了重大战略调整，决定暂停备受瞩目的小米MIX Flip小折叠系列的研发工作。
小米MIX Flip小折叠系列此前在全球市场取得了一定的销量成绩，然而，小折叠品类整体市场规模有限，且制造成本一直居高不下。在这样的市场环境下，该系列产品的性价比相较于大折叠产品并不突出。与此同时，行业内主流手机厂商纷纷关停小折叠产线，小米也顺势做出了暂停该系列研发的决定。
在暂停小折叠系列研发的同时，小米将更多的精力投入到了大折叠系列上。停更长达一年的MIX大折叠系列宣告回归，预计将于今年第三季度，也就是8月至9月间发布新机。这款新机内部代号为“lhasa”，最终命名可能是MIX Fold 5，也有消息称会命名为小米18 Fold。
这款即将发布的大折叠新机亮点十足，其中最大的看点在于它将首发搭载小米自研的“玄戒O3”芯片。作为玄戒O1的继任者，玄戒O3在性能方面实现了大幅提升。
从芯片工艺来看，玄戒O3采用了台积电第三代3nm工艺（N3P），虽未能用上台积电最新的2nm工艺，但依然具备强大的性能基础。在具体配置上，该芯片CPU部分采用“1 + 4 + 3”的三簇架构，包含1颗主频高达4.05GHz的X9超大核、4颗3.42GHz的A720大核以及3颗3.02GHz的A520能效核。其GPU频率提升至1.49GHz，内存带宽达到9600MT/s。如此出色的纸面参数，预示着这颗自研芯片将为MIX Fold 5带来强大的运算和图形处理能力。
从小折叠系列的暂停到倾注心血于大折叠系列，小米在折叠屏手机赛道的战略布局愈发清晰，也更加聚焦于核心产品和技术。后续关于这款新机还会有更多细节曝光，值得持续关注。
