Redmi K70 Pro机身74.9mm超窄设计 全面飞跃质感体验

   时间:2023-11-24 13:59 来源:数据世界

【数据世界】11月24日消息,近日,手机中国发布了一则关于科技创新的新闻,揭晓了edmi K70 Pro的前瞻性设计。

edmi K70 Pro的正面照片首次曝光,显示其前置摄像头采用中置打孔设计。四周边框极窄,即使采用了直屏设计,屏占比也不逊于曲面屏手机。Redmi官方暂未公布该手机下边框的厚度。

针对这一亮点设计,小米集团合伙人、总裁、国际部总裁以及Redmi品牌总经理卢伟冰在一篇发文中表示,除了外观上的吸引力,Redmi K70 Pro还注重用户的手感体验。其机身收窄至74.9mm,方便单手握持,同时屏幕采用无支架设计,整体呈现出更为精致的外观,彰显了产品的高质感。

据数据世界了解,Redmi K70 Pro将以"性能 AI 革命"为主题,全面激发平台能力,实现CPU、GPU、AI性能的全面进化。这一目标旨在挑战最强第三代骁龙8移动平台,该平台采用台积电4nm工艺,具备1(X4)+5(A720)+2(A520)的架构设计。最高主频可达3.3GHz,性能相较前代产品提升了30%,能效方面也有20%的提升。

预热阶段的消息显示,Redmi K70 Pro很有可能搭载2K OLED屏幕,并搭载超过5000mAh的大容量电池。这一创新设计和高性能平台使得Redmi K70 Pro备受期待,引领科技前沿潮流。

 
 
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