【数据世界】11月24日消息，近日，手机中国发布了一则关于科技创新的新闻，揭晓了edmi K70 Pro的前瞻性设计。
edmi K70 Pro的正面照片首次曝光，显示其前置摄像头采用中置打孔设计。四周边框极窄，即使采用了直屏设计，屏占比也不逊于曲面屏手机。Redmi官方暂未公布该手机下边框的厚度。
针对这一亮点设计，小米集团合伙人、总裁、国际部总裁以及Redmi品牌总经理卢伟冰在一篇发文中表示，除了外观上的吸引力，Redmi K70 Pro还注重用户的手感体验。其机身收窄至74.9mm，方便单手握持，同时屏幕采用无支架设计，整体呈现出更为精致的外观，彰显了产品的高质感。
据数据世界了解，Redmi K70 Pro将以"性能 AI 革命"为主题，全面激发平台能力，实现CPU、GPU、AI性能的全面进化。这一目标旨在挑战最强第三代骁龙8移动平台，该平台采用台积电4nm工艺，具备1(X4)+5(A720)+2(A520)的架构设计。最高主频可达3.3GHz，性能相较前代产品提升了30%，能效方面也有20%的提升。
预热阶段的消息显示，Redmi K70 Pro很有可能搭载2K OLED屏幕，并搭载超过5000mAh的大容量电池。这一创新设计和高性能平台使得Redmi K70 Pro备受期待，引领科技前沿潮流。
