【数据世界网】6月2日消息，高通近日宣布了2023年度Snapdragon峰会的举办时间，将于10月24日至26日举行。据悉，此次峰会将成为全新骁龙8 Gen 3芯片的发布平台。
据微博博主@数码闲聊站透露，预计骁龙8 Gen 3芯片的新手机将于11月亮相。目前初步消息显示，首批采用该芯片的机型将包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12和realme GT5等。
据数据世界网了解，骁龙8 Gen 3芯片(代号SM8650)将采用“1+5+2”的核心配置，与上一代骁龙8 Gen 2的“1+2+2+3”配置有所不同，这表明新一代芯片可能带来更强大的性能内核和更高的频率。据了解，骁龙8 Gen 3将采用台积电的N4P工艺，配置了一颗Cortex-X4超大核、5个A720核心和2个A520核心，搭配Adreno 750 GPU。
来自知名爆料人Ice Universe的消息显示，骁龙8 Gen 3的Adreno 750 GPU将带来显著的性能提升，并且将配备10MB三级缓存，而上一代芯片仅为8MB三级缓存。
