在MWC2026展会期间，小米集团总裁卢伟冰接受国际媒体采访时透露，公司正规划将手机芯片迭代周期缩短至每年一次。这一表态与此前小米副总裁许斐"无法承诺年度更新"的说法形成转折，标志着小米在半导体领域的战略调整进入新阶段。
首款自研芯片玄戒O1的发布曾引发行业震动。这款采用3nm制程的处理器采用创新性的10核4丛集架构，包含2颗主频达3.9GHz的X925超大核、4颗A725性能核心、2颗A725能效核心及2颗A520超低功耗核心。实验室测试显示其安兔兔跑分突破300万分大关，但因未集成基带而选择外挂联发科5G方案，目前仅应用于小米15S Pro特别版机型。
卢伟冰在访谈中特别强调芯片研发的持续性："玄戒O1是我们迈出的重要第一步，未来将建立稳定的年度升级节奏。"他同时透露，小米正在构建覆盖智能手机与智能汽车的AI生态系统，计划在国际市场推出全新AI助手产品。这款跨终端助手预计将整合谷歌Gemini模型与小米自研技术，实现多场景智能交互。
结合小米此前公布的欧洲市场计划，其智能汽车业务将于2027年正式登陆欧洲大陆。分析人士认为，国际版AI助手的推出时间节点与汽车业务扩张形成战略协同，有望通过"手机+汽车+AI"的铁三角模式，在高端市场构建差异化竞争力。目前小米已与多家国际科技企业建立技术合作框架，为全球化布局奠定基础。
