特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近日宣布，为突破自动驾驶系统及人形机器人业务的算力瓶颈，特斯拉将启动一项名为“Terafab”的超级芯片制造项目。该工厂计划在七天内正式动工，旨在通过自主生产芯片满足未来爆炸性增长的算力需求。
马斯克指出，当前外部供应链的芯片产能已无法支撑特斯拉的长期规划。他表示，即使供应商全力提升产量，仍难以满足需求。“要实现完全自动驾驶（FSD）软件的持续迭代，以及Optimus机器人的大规模部署，我们每年需要数千亿颗芯片。传统的‘千兆工厂’标准显然不够，必须建造一座规模前所未有的‘太拉工厂’。”
据了解，Terafab项目最早于2025年底提出，规划采用2纳米制程工艺，并将逻辑芯片、存储芯片的生产与先进封装工艺整合在同一园区内。为缩短建设周期，特斯拉计划通过创新的建筑技术和洁净室标准，将传统需要五年的建厂时间压缩至三年以内，以尽快实现投产。
在推进自建工厂的同时，特斯拉并未中断与现有合作伙伴的合作。消息显示，特斯拉设计的AI5芯片将继续由台积电和三星电子分担生产任务。尽管两家代工厂在工艺细节上存在差异，但特斯拉的工程团队已确保AI软件在不同硬件版本上能够无缝运行，并保持性能一致。
根据特斯拉此前公布的路线图，AI5芯片预计于2026年内获得样品并进行小批量试产，大规模量产则计划在2027年全面展开。Terafab工厂的启动被视为这一路线图的关键环节，将为2027年的量产提供产能保障和技术验证支持。
