近期，独立科技记者Tim Culpan披露了一则消息：受DRAM供应严重短缺影响，台积电仓库中积压了价值10亿美元的苹果处理器，这些芯片需等待DRAM到货后才能完成最终封装。这一说法引发市场广泛关注，但天风国际证券分析师郭明錤在社交平台X上发布分析指出，DRAM供应紧张确实对苹果硬件产品出货造成影响，但所谓台积电大量囤积苹果芯片半成品的传闻与供应链实际情况不符。
郭明錤通过供应链调查发现，苹果向台积电下单时通常会提前约三个月规划产能，并根据可获取的DRAM供应量调整处理器投片节奏，而非要求台积电超前生产芯片后等待配件到位。他强调，这种操作模式意味着台积电不会无差别囤积半成品，尤其在晶圆代工环节未出现供应瓶颈的情况下，苹果更无必要承担额外成本要求台积电改变生产策略。
针对市场将台积电第二季度财报中"2nm制程量产爬坡导致库存天数增加"的表述，与苹果芯片积压传闻相关联的现象，郭明錤提出三点澄清：首先，台积电每逢先进制程量产初期库存水平上升是惯例，并非2nm制程特有；其次，财报中的库存数据包含原材料、制成品、备品等多项类别，不能简单等同于芯片半成品；第三，今年2nm制程客户除苹果外，还包括AMD、联发科等企业，库存变化需综合考量多方因素。
分析指出，苹果与台积电作为全球供应链管理标杆企业，双方在产能规划、风险应对等方面保持着高度协同。从历史合作模式看，两家公司会通过动态调整投片计划、共享供应端信息等方式降低断供风险，出现市场传闻中"芯片积压待料"的极端情况概率极低。当前DRAM市场供需失衡虽属事实，但将个别配件短缺问题扩大至整个芯片制造环节的解读缺乏依据。
值得关注的是，台积电2nm制程自量产以来持续面临客户强劲需求。除消费电子领域外，该制程在高性能计算、汽车电子等新兴市场的渗透率正在快速提升。供应链人士透露，多家IC设计企业已提前锁定2025年产能，台积电南京厂、熊本厂等海外基地的扩产计划也在加速推进，以应对多元化市场需求。
