科技媒体 Android Authority 近日披露，谷歌即将推出的 Pixel 11 Pro Fold 折叠屏手机已通过美国 FCC 认证，相关文件中出现的关键线索指向其搭载的 Tensor G6 芯片将迎来重大升级。这一发现与此前关于谷歌调整芯片供应链的传闻形成呼应，引发行业高度关注。
自初代 Tensor 芯片问世以来，谷歌虽主导芯片架构设计，但在核心组件上长期依赖外部供应商。例如其 GPU 模块采用 ARM Mali 或 PowerVR 方案，基带芯片则全部由三星 Exynos 系列提供。这种合作模式在保障供应链稳定的同时，也限制了谷歌在芯片功耗优化方面的自主权。
最新曝光的 FCC 文件显示，Pixel 11 Pro Fold 的认证测试报告中出现"MediaTek"关键词。该细节出现在第 30 页的射频硬件规格部分，而此前数十页均为 SAR（比吸收率）测试数据。行业分析师指出，SAR 测试聚焦手机电磁辐射水平，必然涉及基带芯片等通信模块的技术参数，这为联发科基带芯片的搭载提供了关键证据。
去年曾有供应链消息称，谷歌计划在 Tensor G6 芯片上弃用三星基带，转而采用联发科 M90 基带方案。相较于 Exynos 基带，M90 在能效比方面具有显著优势，这符合谷歌近年来在 Pixel 设备上强化续航表现的策略。此次 FCC 文件中的技术细节，为该传闻提供了实质性佐证。
值得注意的是，三星 Exynos 基带与联发科技术体系存在根本性差异，前者不可能集成竞争对手的算法模块。因此文件中出现联发科标识，几乎可以确认为芯片基带供应商变更的直接证据。不过目前谷歌尚未对此作出任何回应，最终技术方案仍需以官方发布为准。
