在国际电路系统研讨会ISCAS 2026的现场，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式对外发布了指导半导体产业发展的全新原则——韬(τ)定律。这一创新成果的提出，标志着半导体产业在面对发展瓶颈时，找到了新的突破方向。
长期以来，摩尔定律一直是半导体产业发展的重要指引，主导该领域长达半个多世纪。然而，随着技术的不断演进，摩尔定律正遭遇物理极限和经济效益的双重挑战。晶体管的几何缩微进程逐渐放缓，曾经的成本红利也在不断消退，半导体产业的发展面临着前所未有的困境。
面对这一严峻形势，华为积极投入研发，创新性地提出了逻辑折叠（LogicFolding）等核心技术，并构建了一套贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。该体系的核心思路不再局限于一味追求晶体管尺寸的缩小，而是将系统性降低时间常数τ作为目标，以此驱动各层级的性能、能效以及晶体管密度持续提升。
在器件层面，华为通过优化晶体管和互连电阻，同时降低寄生电容，从物理底层最大限度地缩微器件级时间常数τ，为提升器件性能奠定基础。
电路层面是此次创新的关键突破点之一。华为运用逻辑折叠技术，成功突破了传统平面布局的物理边界。这一技术显著缩短了关键路径的走线长度，有效降低了信号传播过程中的电阻和电容负载，进而实现了晶体管密度和电路性能的大幅提升。
芯片层面，华为采用了“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同设计方法。基于实际工作负载，对指令流和数据流进行细粒度控制，提高了系统级并行度和效率，大幅降低了端到端的执行时间，为芯片性能的优化提供了有力支撑。
系统层面，华为定义了灵衢总线，并重构了计算系统互联协议。通过实现超节点的统一内存编址和原生内存语义，大幅降低了系统通信时延，进一步提升了整个系统的运行效率。
