粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）近日正式向创业板提交IPO申请，标志着这家专注于12英寸晶圆代工的集成电路制造企业迈出资本化关键一步。本次发行由广发证券担任保荐机构，保荐代表人为蒋迪与杨华川，审计工作由致同会计师事务所负责，法律顾问则为北京市康达律师事务所。
作为国内特色工艺晶圆代工领域的代表性企业，粤芯半导体以服务芯片设计公司及终端客户为核心商业模式，构建了覆盖消费电子、工业控制、汽车电子及人工智能等领域的多元化产品矩阵。公司具备集成电路与功率器件的工艺研发及制造能力，已与境内外多家头部半导体设计企业建立长期合作关系，形成技术协同与市场联动的竞争优势。
财务数据显示，2022年至2025年上半年，粤芯半导体实现营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元及10.53亿元，同期归母净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元及-12.01亿元。尽管报告期内持续亏损，但公司营收规模呈现波动上升趋势，反映出市场拓展与产能爬坡的阶段性特征。
股权结构方面，公司呈现高度分散化特征。截至招股书签署日，誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团及国投创业基金分列前五大股东，持股比例分别为16.88%、11.29%、9.51%、8.82%和7.05%。由于无单一股东或关联方能够主导股东会决议，粤芯半导体成为一家无控股股东及实际控制人的公众公司，这种治理结构在半导体行业上市公司中较为罕见。
现任董事长陈谨自2023年2月起执掌公司帅印，其职业生涯横跨多个产业领域。这位1971年出生的硕士学历管理者，曾担任广州智光电气董事兼总裁、广州金鹏集团董事长兼总裁等职务，并在广州开发区建设发展集团、广州凯得控股等企业担任高管，积累了丰富的产业运营与资本运作经验。2019年3月至2023年2月期间，陈谨曾担任广州粤芯半导体技术有限公司董事长，为公司的战略布局与早期发展奠定基础。
