小米集团合伙人、总裁卢伟冰在近期财报电话会上透露，旗下自研芯片玄戒O1已实现规模化商用。这款于2025年5月22日发布的3nm旗舰处理器，在三款终端设备上的累计出货量突破百万台，标志着小米在高端芯片领域完成关键技术验证。
据技术资料显示，玄戒O1采用创新的"2+4+2+2"十核四丛集架构。其中包含两颗主频高达3.9GHz的Cortex-X925超大核，专为处理复杂计算任务设计；四颗3.4GHz与两颗1.9GHz的Cortex-A725大核构成中坚算力集群，确保多任务并行时的流畅体验；两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责日常低功耗场景运行。这种分层设计使芯片能效比提升约27%。
研发团队耗时四年打造的这款SoC，集成了小米自主研发的影像处理单元和AI加速模块。在实测中，搭载该芯片的设备在安兔兔跑分测试中突破230万分，GPU性能较前代提升65%，能效优化使续航时间延长18%。目前已有三款旗舰机型采用该芯片，涵盖智能手机和平板电脑品类。
卢伟冰同时宣布，新一代玄戒芯片已完成流片测试，预计将在9月新品发布周期内亮相。结合此前雷军透露的信息，小米将于近期通过图片直播形式展示芯片研发进展。据供应链消息，新一代产品将采用更先进的制程工艺，并在NPU架构和基带模块实现重大突破。
市场分析认为，玄戒系列芯片的商业化成功，标志着小米成为继苹果、三星、华为之后，第四家具备高端SoC自主研发能力的终端厂商。随着9月新品季的到来，小米预计将推出至少五款搭载自研芯片的旗舰产品，涵盖手机、穿戴设备和智能家居等多个领域。
