全球晶圆代工领域的领军企业台积电，近日在中部科学园区的1.4nm（14A制程）晶圆厂建设方面取得重大进展。据最新消息，该厂建厂进度大幅超前，原计划于2028年启动的商业化量产，现预计最快将于2027年4月展开试产，并于同年下半年，即10月左右正式量产。
为维持在全球晶圆代工市场的绝对领先地位，台积电计划投入高达490亿美元用于台中厂区的建设。该厂区规划兴建四座晶圆厂，以满足未来先进制程技术的生产需求。目前，台积电已向主管机关提出申请，拟建置两座临时办公室，以配合整体建厂计划。
中部科学园区管理局透露，台积电在该园区的建厂工程已于2025年10月正式动工。其中，第一座晶圆厂（P1）的主体钢骨结构已搭建完成，目前正在进行楼层与墙面的筑造工作，预计将于2027年年初完成主体建筑。该厂计划于2027年4月率先进行试产，并于下半年进入量产阶段。
与此同时，第二座晶圆厂（P2）的建设也在稳步推进。目前，该厂的混凝土基座已完成，正准备进行钢骨结构的搭建。若施工按计划进行，预计将于2027年10月完全建成。第一厂与第二厂预计将于同月，即2027年10月同步启动量产。
至于第三与第四座晶圆厂，目前仍处于前期准备阶段。不过，台积电已取得第三座厂的建筑执照，并正在申请第二座厂（或相关厂房）的执照。管理局预估，这两座厂房将于2028年陆续完工，两者完工间隔约为六个月。
此前，已有消息提及台积电可能于2027年第三季启动1.4nm试产。而最新消息显示，试产时间已进一步提前至2027年4月。这一加速推进的建厂计划，得益于第一与第二厂工程的顺利推进，使得建厂周期显著缩短。台积电通过数百亿美元的重金投资与高效率的建厂作业，确保了在次世代先进制程竞争中的领先地位。
据台积电官方公布的消息，A14作为下一世代先进逻辑制程技术，通过尺寸微缩实现了全制程节点的效能、功耗及面积的显著提升。该制程技术旨在通过提供更快的计算速度和更好的能源效率，推动人工智能（AI）的转型。同时，A14制程还有望通过增进装置端AI功能，进一步强化智能手机的功能。
与N2制程相比，台积电A14制程在相同功耗下可提升10-15%的速度，或在相同性能下降低25-30%的功率。该制程还实现了逻辑密度的增加超过20%。结合台积电在纳米片晶体管方面的设计技术协同优化经验，公司更将其TSMC NanoFlex标准单元架构发展为NanoFlex Pro，以实现更好的效能、能源效率和设计灵活性。目前，A14制程技术的开发进展顺利，良率表现优于预期进度。
