翱捷科技股份有限公司（以下简称“翱捷科技”）近日向港交所提交了招股书，摩根士丹利与海通国际担任联席保荐人。作为一家专注于平台型无晶圆厂模式的半导体企业，翱捷科技通过多制式蜂窝基带技术、AI计算能力及复杂SoC设计能力的深度融合，构建了覆盖端侧、边缘计算及云端的AI应用技术平台。根据弗若斯特沙利文数据，全球范围内同时具备这三大核心能力的半导体企业屈指可数，翱捷科技正是其中之一。
公司业务围绕三大协同方向展开：以蜂窝连接为核心的无线通信芯片、智能SoC芯片及ASIC定制解决方案。这种技术布局使其能够快速响应AI时代客户对算力与连接性能的多样化需求。市场表现方面，翱捷科技在2025年以37.8%的市场份额位居全球蜂窝连接芯片出货量榜首，且2023至2025年间出货量增速持续领先全球前五名竞争对手。
财务数据显示，2026年上半年公司实现营业收入24.51亿元，同比增长29.15%；归母净利润达8424.38万元，成功实现扭亏为盈。这一业绩转变标志着其商业化进程迈入新阶段。
股权结构方面，IPO前创始人戴保家通过直接持股及宁波捷芯、Great ASR1、Great ASR2等主体间接控制公司约22.32%的表决权。这位70岁的半导体行业资深人士，现任公司董事长、执行董事兼首席战略官，主导集团战略规划与董事会运作。戴保家于2015年创立翱捷科技时已59岁，此前曾担任UMAX Technologies总裁，并于2004年创立锐迪科微电子（纳斯达克前代码：RDA）担任主席兼CEO至2013年。其教育背景涵盖佐治亚理工学院电气工程本硕学位及芝加哥大学工商管理硕士学位。
薪酬记录显示，戴保家2025年领取年薪444.38万元，较2024年增长10.19万元。这位兼具技术背景与商业经验的领导者，正带领翱捷科技在半导体国产化浪潮中拓展全球市场版图。从锐迪科到翱捷科技，其三十余年的行业积淀为这家新兴企业注入了独特的发展基因。
