小米今日正式推出其首款专为端侧大模型设计的AI加速芯片——玄戒O100。这款芯片采用行业领先的6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）封装工艺，结合Hybrid Bonding混合键合技术，实现了1.4微米的业界最小键合间距，为端侧AI计算提供了强大的硬件支持。
玄戒O100的核心优势在于其超高带宽设计。该芯片提供高达1.22TB/s的带宽，是传统旗舰手机的16倍，端侧推理速度最高可达330TPS。通过Face-to-Face金属层直连架构，芯片大幅缩短了DRAM与底层计算逻辑的物理距离，显著提升了数据传输效率。玄戒O100采用6nm Logic Die与2层DRAM Die的3D堆叠结构，数据连线从传统POP封装的96路扩展至28672路，数据通路提升近300倍。
在技术突破方面，玄戒O100通过WoW 3D堆叠技术将TSV（硅通孔）直径缩小至0.7微米，进一步优化了芯片的集成度和性能。芯片还集成了玄武高带宽矩阵总线，支持多核并行处理、动态路由与总线拓扑，配合风冷主动散热设计，可实现10瓦级解热能力。原型机已内置Xiaomi MiMo端侧模型完成跑通验证，在MiMo 3B本地模型上推理速度可达330Token/s。
玄戒O100的发布标志着小米在AI算力基础设施领域迈出重要一步。该芯片将全面对接澎湃OS与小米AI大模型，打通手机、汽车、智能家居等终端设备的生态链，推动小米在AI领域的自主可控能力加速成型。目前，玄戒O100已申请15项专利，其中4项发明专利已获授权，展现了小米在芯片技术创新方面的实力。
