近日，无晶圆厂存储芯片供应商芯天下技术股份有限公司（以下简称“芯天下”）再次向港交所递交招股书，引发市场广泛关注。这家成立于2014年的深圳企业，凭借在代码型闪存芯片领域的深耕，逐步在全球市场中占据一席之地。
芯天下以代码型闪存芯片为核心业务，产品涵盖NOR Flash、SLC NAND Flash和MCP，并逐步扩展至模拟芯片和MCU领域，形成“存储+”产品矩阵。代码型闪存芯片主要用于存储设备启动和运行所需的代码，广泛应用于通讯设备、汽车电子和计算机等领域。根据灼识咨询数据，2025年芯天下在全球无晶圆厂代码型闪存芯片企业中排名第五，市场份额为1.3%。
公司创始人龙冬庆毕业于复旦大学电子学与信息系统专业，曾在瑞萨半导体、意法半导体和飞思卡尔等国际芯片巨头任职。2014年，他敏锐捕捉到中国电子产业对进口芯片的高度依赖，决定在深圳创立芯天下，专注于本土存储芯片赛道。创业初期，芯天下通过收购辉芒微的NOR Flash业务，快速补齐技术短板，并承接了成熟的产品矩阵和客户资源。
芯天下的发展离不开资本的支持。2017年底，深创投等机构率先投资6000万元；2018年，红杉中国领投1.68亿元B轮融资，成为其第一大外部机构股东。此后，公司又完成多轮融资，投资方包括深圳红土星河、上海国投等。目前，龙冬庆通过直接和间接方式合计控制公司约62.3%的投票权，是公司的实际控制人。
在业绩方面，芯天下经历了明显的周期性波动。2023年和2024年，公司分别亏损1403万元和3714万元，但2025年实现扭亏为盈，净利润达2722万元。2026年第一季度，公司营收同比增长77.4%至2.24亿元，净利润更是飙升至7589万元。这一增长主要得益于SLC NAND产品均价从2025年的3.89元暴涨至13.04元，推动该产品线收入占比提升至66.7%。
从业务模式来看，芯天下采用典型的无晶圆厂轻资产模式，专注于芯片研发、设计和销售，将晶圆制造和封装测试等环节外包给第三方供应商。这种模式使其能够集中资源于高附加值领域，但也导致营收对少数大客户存在依赖。2023年至2026年第一季度，前五大客户的营收贡献比例分别为46.8%、44.1%、39.7%和52.8%。
全球代码型闪存芯片市场正处于高速增长期，预计2031年市场规模将增至427亿美元，年复合增长率为7.5%。AI技术的渗透是这一轮增长的核心驱动力，边缘计算、智能汽车等新兴应用场景持续释放需求。在这一背景下，中国大陆的无晶圆厂企业凭借灵活的市场响应能力迅速崛起。兆易创新以13.7%的份额位居全球第二，普冉股份、北京君正和东芯股份等企业也跻身全球前列。
芯天下董事长龙冬庆认为，当前存储行业的变革是由AI引发的深刻“范式转移”。随着国际大厂加速退出利基型市场，中国大陆企业迎来替代机遇。此次赴港上市，芯天下计划将募集资金用于核心代码型闪存芯片的迭代升级、模拟芯片产品的开发，以及满足边缘计算场景下的AI计算与信息安全需求。
