据科技博主@智慧皮卡丘透露，苹果计划在2027年推出的iPad Pro系列中将采用全新的M7芯片，并实施“双芯策略”，即推出M7标准版和M7 Pro版两种选择。同时，该系列还将升级VC散热系统，以提升设备在高负载任务下的性能表现。
此前，彭博社记者马克·古尔曼曾预测，苹果将在2027年春季更新11英寸和13英寸的iPad Pro机型，主要聚焦于内部硬件的升级，包括引入性能更强的芯片。古尔曼指出，此次升级将重点提升设备的本地AI处理能力，并解决执行复杂任务时可能出现的过热问题。
关于M7芯片的具体规格，有消息称苹果将重点增强其本地AI处理性能，并将标准版的内存带宽提升至约240GB/s。这一提升将显著改善设备在运行AI应用时的响应速度和效率。
在散热技术方面，苹果此前已在iPhone 17 Pro系列中首次采用了VC均热板散热系统。该技术通过少量去离子水将芯片产生的热量导出并均匀分散到机身中，据称可使高负载任务下的持续性能提升40%。古尔曼曾预测，2027款iPad Pro将引入与iPhone 17 Pro系列同款的VC散热系统，以应对AI应用带来的散热挑战。
回顾苹果近年来的产品更新，2025年10月，iPad Pro产品线升级至M5芯片，但此次更新被古尔曼评价为近年来最小的一次，主要仅为芯片更换，缺乏其他实质性改进。2026年6月，苹果对iPad Pro进行了价格调整，起售价从8999元上调至10799元，涨幅达1800元。
在芯片技术方面，M6芯片预计将采用台积电2纳米工艺制造，并可能配备12核GPU（M5标准版为10核），内存带宽将提高到200GB/s（M5标准版为153GB/s）。不过，古尔曼在2026年7月的爆料中指出，目前尚不清楚2027年春季更新的iPad Pro将采用M6芯片还是M7芯片。
为提升散热性能，苹果在2024款搭载M4芯片的iPad Pro中采用了石墨导热膜，并将后置的苹果Logo改为铜质材质，据称散热性能相比上一代提升了近20%。这一改进为后续产品升级奠定了基础。
