高性能内存接口芯片与硅知识产权领域的领军企业Rambus近日宣布，正式推出面向HBM4E内存的控制器IP解决方案。这一突破性技术旨在满足下一代人工智能加速器和图形处理器对超高内存带宽的迫切需求，进一步巩固了Rambus在HBM IP市场的领先地位。
Rambus硅知识产权业务高级副总裁Simon Blake-Wilson强调，人工智能应用对内存带宽的需求永无止境，内存生态系统必须持续突破性能极限。作为AI领域的关键IP供应商，公司推出的HBM4E控制器IP将成为推动下一代处理器性能跃升的核心动力。该解决方案通过集成先进可靠性功能，实现了前所未有的传输效率。
三星电子代工厂IP开发团队负责人Ben Rhew指出，HBM4E技术标志着HBM发展史上的重要里程碑。这项创新为人工智能和高性能计算工作负载提供了革命性性能提升，其知识产权解决方案的普及将加速行业技术转型。三星期待与Rambus及产业链伙伴深化合作，共同驱动AI技术创新。
从技术参数来看，Rambus HBM4E控制器支持每引脚16Gbps的传输速率，单内存设备即可实现4.1TB/s的吞吐量。当AI加速器配置八个HBM4E设备时，系统内存带宽将突破32TB/s大关。该控制器可与第三方标准或TSV PHY解决方案无缝集成，支持2.5D/3D封装架构，为AI SoC和定制芯片设计提供完整内存子系统解决方案。
行业专家对这项技术给予高度评价。MatX首席执行官Reiner Pope表示，大语言模型（LLM）的性能瓶颈主要源于内存带宽限制，行业对突破性解决方案的期待已久。IDC半导体项目副总裁So Kyoum Kim则指出，随着AI计算需求呈指数级增长，HBM4E知识产权的及时推出，将为前沿硬件设计提供关键技术支撑。
