科技行业近日传出重磅消息，全球芯片制造巨头台积电正掀起新一轮产能扩张浪潮，这一动作的直接推手竟是英伟达首席执行官黄仁勋。据可靠信源披露，黄仁勋于11月专程赴台积电总部，明确表达了对更尖端AI芯片的迫切需求，此举犹如投入平静湖面的巨石，瞬间激起台积电建厂热潮的千层浪。
为满足明年即将爆发的产能需求，台积电已向上游设备供应商发出"加速令"，要求将交货周期大幅压缩。这种紧急催单行为直接导致整个供应链进入高度戒备状态，相关设备厂商的出货强度预计将持续至2026年第二季度。行业分析师指出，这种超常规的供应链动员，在半导体行业历史上实属罕见。
在制造端，台积电的扩张计划呈现多线并进态势。新竹与高雄基地正集中资源攻坚2纳米制程，南科厂区则在同步扩大2纳米产能规模。针对已量产的3纳米制程，南科18厂持续追加投资；更令人瞩目的是，中科园区1.4纳米超先进工厂已破土动工，标志着台积电正式向埃米级制程发起冲锋。
面对AI芯片对性能的极致追求，台积电将战略重心同步转向先进封装领域。其重点布局的CoWoS技术，通过将处理器与高带宽内存（HBM）进行三维集成，有效突破了传统芯片的性能瓶颈。为消除这一制约AI芯片出货量的关键环节，台积电正斥巨资建设多座先进封装工厂，预计相关设施将在未来两年内陆续投产。
在全球化布局方面，台积电同样动作频频。其位于美国亚利桑那州的首座晶圆厂已正式量产，另外两座规划中的工厂也进入实质性建设阶段。这种激进的扩张策略直接反映在资本支出上——据行业专家测算，台积电2025年的资本支出将达480亿至500亿美元，按当前汇率折合约3372亿至3512亿元人民币。这笔巨额投资不仅将支撑其自身产能跃升，更将带动整个半导体设备供应链维持长达三年的高负荷运转。
