在高通第五代骁龙8旗舰芯片的发布盛会上，一加中国区总裁李杰作为特邀嘉宾登台，分享了这款芯片背后的深度合作故事。他宣布，一加与高通携手，首次在骁龙8系列芯片上实现了深度联合定义，这一突破性举措标志着双方合作进入全新阶段。
据李杰介绍，第五代骁龙8芯片的诞生凝聚了双方长达24个月的联合定义与仿真验证，以及7个月的精细调校。这一过程中，一加与高通团队紧密协作，确保芯片性能得到充分释放。一加Ace 6T将作为全球首款搭载该芯片的机型亮相，其安兔兔跑分高达356万分，展现了强大的性能实力。
在技术层面，第五代骁龙8采用了台积电先进的3nm N3P工艺，并配备了高通第三代Oryon CPU，其架构与第五代骁龙8至尊版保持一致。该CPU由2颗主频达3.8GHz的“超级内核”和6颗主频为3.32GHz的“性能核”组成，分别配备4MB和12MB的L2缓存，搭配Adreno 840 GPU，为用户带来极致的性能体验。
一加与高通的合作不仅限于硬件层面，双方还对芯片进行了全领域的深度联调，覆盖7大关键领域，开展了多达31项深度合作。其中，风驰游戏内核与第五代骁龙8的底层架构实现了深度融合，使得调度器效率提升了29.8%，内核负载降低了15.6%，整体功耗减少了11.7%，为用户带来更加流畅且节能的游戏体验。
