翱捷科技股份有限公司（以下简称“翱捷科技”）近日正式向港交所提交招股说明书，摩根士丹利与海通国际担任联席保荐人。作为一家专注于平台型无晶圆厂模式的半导体企业，公司通过多制式蜂窝基带技术、AI计算能力及复杂SoC设计三大核心技术的深度融合，构建了覆盖端侧、边缘计算及云端的全场景AI赋能平台。
根据弗若斯特沙利文行业报告，全球范围内同时具备上述三大技术能力的半导体企业屈指可数，翱捷科技正是其中之一。其技术平台支撑起三大核心业务板块：以蜂窝连接芯片为核心的无线通信产品线、智能SoC解决方案以及ASIC定制化服务。这种协同布局使公司能够快速响应AI时代下客户对硬件性能的多样化需求，在物联网、智能穿戴、工业互联网等领域形成竞争优势。
市场表现方面，公司2025年以37.8%的市场份额领跑全球蜂窝连接芯片市场，出货量增速连续三年超越行业前五名竞争对手。财务数据显示，2026年上半年实现营业收入24.51亿元，同比增长29.15%；归属于母公司股东的净利润达8424.38万元，成功实现扭亏为盈。这一转变主要得益于高毛利产品的销售占比提升及运营效率的持续优化。
股权结构显示，创始人戴保家通过直接持股及宁波捷芯、Great ASR1、Great ASR2等投资主体，合计控制公司约22.32%的表决权。这位70岁的半导体行业资深人士，拥有佐治亚理工学院电气工程本硕学位及芝加哥大学MBA学历，职业生涯横跨技术研发与企业管理多个领域。其曾于2004年创立锐迪科微电子并带领公司在纳斯达克上市，2015年二次创业成立翱捷科技后，先后担任总经理、董事长等职务，目前专注集团战略规划。
薪酬委员会披露的数据显示，戴保家2025年领取薪酬444.38万元，较上年度增加10.19万元。这一调整与公司营收规模扩张及利润改善的业绩表现相匹配。作为技术驱动型企业，翱捷科技当前研发人员占比超过60%，核心团队平均拥有15年以上行业经验，为持续技术创新提供了人才保障。
