雷军预热小米18 Fold“中折叠”手机:搭载玄戒O3芯片与MiMo端侧大模型

   时间:2026-09-02 19:48 来源:快讯作者:沈瑾瑜

小米集团合伙人、总裁兼手机部总经理卢伟冰通过社交平台正式宣布,小米即将推出全新形态的折叠屏旗舰机型——Xiaomi 18 Fold。这款被定义为"中折叠"的新品不仅填补了数字系列的产品空白,更以顶级配置和突破性设计成为品牌技术探索的集大成者。

据官方披露,Xiaomi 18 Fold突破了传统折叠屏"尝鲜品"的定位,在硬件配置、系统优化和用户体验层面全面对标数字系列旗舰。该机型搭载全新研发的小米玄戒O3 AI旗舰芯片,配合最新一代小米澎湃OS 4系统,形成软硬协同的强大性能矩阵。特别引入的Xiaomi MiMo端侧大模型,将为用户带来更智能的交互体验。

小米集团董事长雷军在转发官宣时进一步透露,这款新品采用5.38英寸外屏与7.58英寸内屏的黄金组合,通过精密铰链技术实现无缝折叠。从公布的渲染图可见,机身采用醒目的红色配色方案,后置摄像头模组采用横向三摄布局,集成闪光灯与传感器组件,整体设计兼具科技感与辨识度。

行业观察人士指出,Xiaomi 18 Fold的推出标志着折叠屏技术进入成熟阶段。其通过优化屏幕比例、提升耐用性、强化多任务处理能力等创新,有望重新定义折叠屏手机的使用场景,推动该品类从高端尝鲜向主流消费市场渗透。目前官方尚未公布具体售价及上市时间,但已引发消费者和行业的高度关注。

 
 
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