昨日，小米在北京举办了一场备受瞩目的玄戒芯片技术沟通会，一口气推出三款自主研发的芯片——玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100，引发行业广泛关注。这是小米继2025年5月发布首款3nm自研旗舰SoC玄戒O1后，再次向外界展示其在芯片领域的深厚积累和体系化设计能力。
在本次发布会上，小米不仅展示了三款芯片，还推出了两款搭载新芯片的原型机。小米创办人、董事长兼CEO雷军随后发文，详细介绍了这两款原型机的技术特点和应用场景。其中，玄戒O100原型机被定位为“为端侧大模型而生的高速AI演示终端”。这款设备采用了玄戒O3与O100双芯协同计算架构，彻底取消了传统手机的影像模块，主板设计也进行了全面革新。为了应对高强度计算带来的散热挑战，该原型机特别加入了主动风冷散热系统，具备最高10瓦的持续散热能力。实测数据显示，其内置的Xiaomi MiMo端侧模型推理速度可达每秒295 Tokens，性能表现十分亮眼。
另一款引人注目的原型机是小米AI Cube，它被定义为“个人AI超级计算终端”。这款设备在外观设计上采用了航空铝一体成型工艺，机身表面分布着33874个CNC精密镂空散热孔，可支持150瓦的持续高性能释放。在硬件配置上，小米AI Cube集成了玄戒O3、O100和D100三颗芯片，并配备了80GB超大容量统一内存。这样的配置使其能够轻松部署120B大参数量模型和3B端侧模型，同时支持快慢系统切换，无论是前端开发还是复杂编程任务，都能在这台设备上快速、精准地完成。
从芯片定位来看，三款新品各有侧重。玄戒O3是面向旗舰手机的AI SoC，采用3nm工艺制程，CPU、GPU和NPU性能较前代产品实现了大幅提升，安兔兔跑分首次突破500万大关。玄戒O100则是专为端侧大模型设计的高带宽AI加速芯片，基于6nm晶圆级堆叠封装技术，内存带宽高达1.22TB/s，端侧推理速度可达330 Token/s。而玄戒D100则是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，支持160GB统一内存，可本地部署超过200B参数的大模型，为智能驾驶领域提供了强大的算力支持。这三款芯片共同构成了小米从移动终端到智能驾驶的完整AI算力底座。
雷军在发文中透露，小米自2021年重启大芯片研发以来，已累计投入超过210亿元研发经费，组建了一支近3000人的专家团队。此次三款芯片的同步发布，不仅展示了小米在芯片领域的强大实力，也标志着玄戒芯片已从单一的手机SoC演进为覆盖“人车家全生态”的AI算力底座，为小米未来的智能化发展奠定了坚实基础。
