科技媒体Wccftech近日发布博文，披露了苹果新一代芯片M5 Pro的跑分数据。在GeekBench 6.5测试平台上，这款芯片单核成绩达4242分，多核成绩突破28111分，性能表现引发行业关注。
据技术参数显示，M5 Pro采用台积电第三代3纳米制程工艺（N3P），CPU部分最高配置18核心，包含6个高性能"超级核心"与12个能效核心的组合架构。GPU方面则升级至20核心设计，支持最高64GB统一内存，内存带宽提升至307GB/s，较前代产品实现显著提升。
该芯片最引人注目的创新在于引入"融合架构"设计，通过先进封装技术将两个芯片模组进行整合。这种设计不仅实现了单芯片的紧凑形态，更在保持低延迟的同时，大幅提升了数据传输带宽，为专业应用场景提供更强大的算力支持。
横向对比测试数据显示，配备18核CPU的M5 Max芯片单核成绩为4268分，多核成绩29233分；16核的M4 Max芯片单核/多核成绩分别为4049分和26509分；而32核的M3 Ultra芯片单核成绩3247分，多核成绩28169分。这些数据为评估苹果芯片性能演进提供了重要参考。
