在北京小米科技园内，一场备受瞩目的技术盛典——2025小米“千万技术大奖”颁奖典礼隆重举行。此次典礼不仅是对小米技术创新成果的集中展示，更是对科研团队不懈努力的崇高致敬。
在众多参评项目中，小米自研芯片“玄戒O1”脱颖而出，荣获了千万技术大奖的最高荣誉。这一成就的背后，是小米科研团队数月来的辛勤付出与不断创新。该芯片采用第二代3nm工艺制程，创新性地设计了十核四丛集架构，既保证了强大的性能，又兼顾了日常使用的能效。尤为值得一提的是，回片仅6天，玄戒O1便成功打通了手机全功能，其性能体验更是跻身全球第一梯队。
小米集团创始人、董事长兼CEO雷军对玄戒O1给予了高度评价。他表示，玄戒O1自发布以来，无论是用户反馈还是媒体评价，都相当出色。这充分证明了小米芯片团队的实力与潜力，希望他们能够再接再厉，早日推出更加优秀的作品。
此次千万技术大奖的评选过程异常激烈。据悉，共收到来自小米集团10大部门、154个项目的申报，经过层层筛选，66个项目进入复评。这些项目涵盖了芯片、影像、AI、材料等多个前沿领域，参评项目的数量和质量均达到了历史新高。最终，玄戒O1凭借其卓越的表现，赢得了评委们的一致认可。
小米在芯片领域的这一突破，不仅使其成为中国大陆首家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司，更是全球第四家实现这一壮举的企业。这一里程碑式的成就，标志着小米向“全球硬核科技公司”的目标迈出了坚实的一步。
为了进一步激发技术创新活力，雷军在2025年初宣布将小米年度技术大奖升级为“千万技术大奖”。这一举措不仅提升了奖项的规格，更以更大的力度赋能技术探索，对技术创新的激励不设上限。截至2026年，小米年度技术大奖已成功举办七届，累计发放金额超过7500万元，共评选出9个最高技术大奖，其中两届更是出现了双奖并存的盛况。
在核心技术研发领域，小米展现出了坚定的决心与宏大的愿景。未来五年，小米承诺将投入2000亿元用于核心技术研发，这一数字无疑彰显了小米对技术创新的重视与投入。相信在不久的将来，小米将带来更多令人瞩目的技术成果，为全球科技发展贡献更多力量。
