世界移动通信大会（MWC）在巴塞罗那FIRA GRAN VIA会展中心拉开帷幕，本届大会以“The IQ Era（智能新纪元）”为主题，聚焦人工智能技术与通信产业的深度融合。作为存储领域的领军企业，宏芯宇携全系列创新产品亮相展会，通过覆盖智能终端、数据中心及智能汽车等场景的解决方案，全面展示其在高端存储领域的技术实力与产业布局。
针对AI终端设备对存储性能的严苛需求，宏芯宇推出全栈消费级存储方案。其eMMC/UFS系列产品通过硬件级ECC纠错技术实现低功耗与高稳定性，其中UFS3.1/4.1版本顺序读写速度分别达2300MB/s和4300MB/s，可满足8K视频录制与大型游戏加载需求。创新设计的uMCP产品采用“存储+内存”一体化架构，在紧凑机身内实现性能与功耗的平衡，已应用于多款主流智能手机。
在内存领域，宏芯宇LPDDR5X产品采用双通道架构，提供高达8533Mbps的传输带宽，较前代提升33%，有效支撑端侧AI的多模态交互需求。消费级SSD产品线覆盖SATA、PCIe及便携式三大品类，其中PCIe Gen4产品顺序读写速度突破7400MB/s，4K随机读写性能达1000K IOPS，成为游戏主机与内容创作设备的理想选择。便携式SSD通过USB3.2 Gen2x1接口实现550MB/s的传输速度，1TB容量版本重量仅60克，极大提升移动存储便利性。
面向数据中心算力升级需求，宏芯宇企业级PCIe Gen5 x4 SSD成为展会焦点。该产品采用16通道主控搭配3D TLC NAND闪存，在1:1压缩率下实现13GB/s和10GB/s的顺序读写速度，4K随机性能达3000/435K IOPS，功耗控制在25W以内。通过LDPC+RAID纠错技术与智能压缩算法，产品MTBF（平均无故障时间）超过250万小时，可满足AI训练集群7×24小时稳定运行需求。
在智能汽车领域，宏芯宇车规级存储方案通过AEC-Q100 Grade3认证与ISO 26262 ASIL D功能安全标准。其UFS产品读写速度达4300/3700MB/s，可实时处理自动驾驶系统产生的TB级传感器数据；基于PCIe Gen4的BGA SSD突破3700MB/s传输速率，为智能座舱的多屏交互与语音识别提供存储支撑。目前相关产品已搭载于20余款量产车型，覆盖数字仪表、T-Box及行车记录仪等六大核心模块。
展会现场，宏芯宇通过动态演示系统直观呈现存储产品在AI推理、云游戏及自动驾驶等场景的应用效果。技术专家表示，随着AI算力每三个月翻倍增长，存储系统需在带宽、延迟与能效比上实现突破性创新。宏芯宇正通过主控芯片自研、固件算法优化及闪存颗粒垂直整合，构建覆盖数据全生命周期的存储解决方案，为智能时代的基础设施建设提供关键支撑。
