REDMI官方近日正式宣布，备受期待的REDMI Turbo 5系列新机将于1月29日晚19:00正式亮相。此次发布的系列包含两款机型：REDMI Turbo 5和REDMI Turbo 5 Max，其中后者凭借多项创新技术成为焦点。
根据官方披露的预热信息，REDMI Turbo 5 Max将全球首发联发科天玑9500s旗舰处理器，并搭载全新研发的"3D环形冷泵"散热系统。该系统采用5800mm²超大散热面积设计，通过创新凸台结构实现与芯片热源的紧密贴合，导热效率较传统方案提升显著，可充分释放处理器性能潜力。存储方面，该机配备LPDDR5X Ultra内存与UFS 4.1闪存组合，形成新一代性能铁三角。
在硬件配置上，这款新机延续了REDMI一贯的堆料风格。屏幕采用1.5K分辨率直屏设计，支持3D超声波指纹识别技术，配合极窄边框与大R角过渡，带来沉浸式视觉体验。机身采用CNC金属中框搭配旗舰级玻纤背板，背部设计融入金属跑道型Deco元素与双环涡轮灯带，兼具科技感与辨识度。影像系统配备大底主摄，满足日常拍摄需求；续航方面则内置9000mAh超大容量电池，支持100W旗舰级快充与最高27W反向有线充电功能。
随着发布时间的临近，关于REDMI Turbo 5系列的其他细节仍在持续曝光。这款主打性能与续航的新机能否在竞争激烈的中端市场脱颖而出，明晚的发布会将揭晓最终答案。
