【数据世界网】5月6日消息，据台积电给股东的报告显示，该公司正在计划推出2nm工艺(N2)，并预计将于2024年开始试产，2025年正式进入大规模生产。这将是台积电首次采用GAA晶体管工艺，为全制程效能和功耗效率提供更高的效益。
相较于台积电推出的3nm工艺(N3E)，据数据世界网了解，2nm工艺的速度将会提升10%-15%，或者在相同速度下功耗会降低25%-30%。不过，晶体管密度的提升仅有10-20%。虽然具体架构目前还不得而知，但是预计苹果将继续成为台积电2nm工艺的首批客户，下一代的iPhone 17系列处理器有望升级到A19。
台积电一直致力于提升半导体工艺的研发，并在该领域保持领先地位。此次推出2nm工艺将进一步提升台积电的市场竞争力，尤其是在高端芯片领域。随着电子产品的不断升级和更新换代，半导体工艺的不断进步将为市场带来更加先进和高效的芯片产品，也将推动整个电子产业的快速发展。
