realme Narzo N55即将发布:高端配置、居中打孔显示屏

   时间:2023-04-11 13:36 来源:ITBEAR

【ITBEAR科技资讯】4月11日消息,realme Narzo N55将于明天正式发布。据悉,该款智能手机将搭载联发科Helio G88芯片,并配备了6.72英寸Full HD+分辨率90Hz LCD屏幕,运行realme UI 4.0系统,该系统是基于Android 13打造的。此外,该手机还将配备后置64MP主摄像头和2MP深度摄像头,以及前置8MP自拍摄像头。预计该手机将采用蓝色和黑色两种颜色。

realme已经展示了Narzo N55的背面,并确认该智能手机将配备居中打孔显示屏。这款手机还将采用类似苹果灵动岛的“mini胶囊”功能,该功能可以在屏幕的中央挖孔左右两侧显示胶囊条,并展示手机电量、充电状态和流量消耗等信息。这一设计可让用户更方便地了解手机状态,为用户带来更好的使用体验。

据ITBEAR科技资讯了解,realme Narzo N55将配备侧置指纹识别和33W SuperVOOC快充技术,并内置5000mAh电池,为用户提供更长久的使用时间。这些功能和技术使得该手机非常实用和具有竞争力,预计将受到消费者的青睐。

 
 
更多>同类内容
全站最新
热门内容