台积电突然加快了全球建厂的步伐。除了已经确定的美国亚利桑那州两期晶圆工厂(3nm和4nm，分别2024年和2026年量产)，台积电在日本、德国等也有新规划。媒体报道称，台积电正在日本南部投建的芯片工厂总投资将达到86亿美元，日本方面已承诺提供至多36亿美元的

2022-12-24 16:12

全球最大代工芯片制造商的首席执行官魏哲家周六在一次演讲中表示，世界两大超级大国之间的紧张关系正在“扭曲”半导体市场并消除全球化的好处，他还表达了对全球各国急于引进芯片陆上生产的做法保留意见。魏是在他从美国回来后不久发表评论的，台积电正在亚利桑

2022-12-19 10:55

12月14日消息，据国外媒体报道，7nm及5nm制程工艺量产时间稍晚、3nm制程工艺率先量产的三星电子，是台积电在晶圆代工领域最大的竞争对手，虽然两者在市场份额方面相距甚远，但三星电子对晶圆代工业务越来越重视。而外媒最新根据研究机构和证券公司分析师的报告

2022-12-14 15:16

12 月 8 日消息，据国外媒体报道，由于消费电子和服务器出货量不及预期，三季度存储芯片等半导体产品销售额有明显下滑，由上一季度的 1579.57 亿美元，降至 1469.49 亿美元，环比下滑 7%。预计全年的市场规模将降至 5800 亿美元，同比下滑 4.4%;明年仍将下滑，预计

2022-12-10 10:54

芯片制程进入10nm以下的尺度后，加工成本也是越来越高。据DT报道，台积电3nm晶圆的价格可谓指数级增加，一片高达2万美元，约合14万人民币。一般来说，12寸大晶圆一片至少能切割出数百颗完整可用的成品芯片，也就是一颗3nm芯片的代工报价至少都是成百上千。

2022-11-22 15:43

10月24日消息，据国外媒体报道，今年6月份率先采用3nm制程工艺为相关客户代工晶圆的三星电子，是全球重要的芯片代工商，晶圆代工也是他们致力于大力发展的，2019年就曾有报道称，他们计划未来10年投资1160亿美元，发展晶圆代工等芯片制造业务，为科技巨头们代工芯片

2022-10-24 16:32

10 月 16 日消息，据台媒中央社报道，晶圆代工厂力积电预计，第四季度业绩恐将持续滑落，因应当前市场变动，今年资本支出将自原定的 15 亿美元(约 108.15 亿元人民币)大举调降至 8.5 亿美元(约 61.28 亿元人民币)，降幅达 43%。IT之家了解到，力积电在法人宣讲

2022-10-16 09:47

10月7日消息，日前，晶圆代工厂联电发布今年9月份营收，单月营收252.19亿元新台币(约56.74亿元人民币)，月减0.5%、年增34.5%，创历史次高、同期新高纪录。数据显示，第3季度，联电合计营收达753.92亿元新台币(约169.63亿元人民币)，季增4.63%、年增34.85%，连12

2022-10-07 16:26

10 月 6 日消息，晶圆代工厂联电今(6)日公告了最新的 9 月份营收情况，单月营收 252.19 亿元新台币(约 56.74 亿元人民币)，月减 0.5%、年增 34.5%，创历史次高、同期新高纪录。第 3 季度，联电合计营收达 753.92 亿元新台币(约 169.63 亿元人民币)，季增 4.63%

2022-10-06 16:18

10 月 2 日消息，三星发布公告称，首场三星晶圆代工论坛 2022 和三星 SAFE(先进晶圆代工生态系统)论坛 2022 的融合活动将在线下举行。线下活动举行地点分别为：美国圣何塞市、日本东京、德国慕尼黑、韩国首尔。三星晶圆代工论坛将于 10 月 3 日举行，包括三星主

2022-10-02 14:55