【数据世界】11月23日消息，Redmi K70系列即将在本月正式发布，而根据最新爆料，Redmi K70 Pro机型将带来一系列重大升级，不仅仅是性能，而是全方位的提升。这次的更新将涵盖屏幕、指纹识别、外观设计以及性能等多个方面。
Redmi K70 Pro将采用顶级国产直屏，边框明显更窄，使得手机质感更加出色。与此同时，塑料支架也将被取消，进一步提升了手机的外观和质感。
不仅如此，Redmi K70 Pro还将配备高端的指纹识别技术，相较于前几代的侧边指纹，提升了手机的安全性和高端感。手机还将采用金属中框设计，这一升级在质感上将明显超越塑料边框，同时还有望提高手机的散热性能。
据数据世界了解，Redmi K70系列标准版将搭载高通骁龙8 Gen2处理器，而Pro版则将搭载高通骁龙8 Gen3，官方称将挑战同平台最强性能。骁龙8 Gen3基于台积电4nm工艺打造，采用了1+5+2的八核架构设计，其中超大核是Cortex-X4，性能提升了30%，能效提升了20%。此外，Redmi K70系列还将支持IP68级防尘防水以及120W闪充等特性，为用户提供更出色的使用体验。
